2017年半导体产业 硅晶圆厂商财报亮眼

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 

以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3D NAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，月成长为2.16%，环球晶表示，公司3-12吋硅晶圆产品的订单畅旺，订单能见度已到2019年。

除了环球晶之外，台胜科则因为12月岁修因素，营收月衰退3.62%；合晶则受惠于价量齐扬，月成长达8.31%。

而在存储器族群的部分，仍然是以DRAM股表现最强劲，南亚科12月营收近60亿元创新高，月成长达3.86%，主要是受惠在DRAM报价上涨以及20纳米产量释出，据研调机构统计，今年第一季DRAM合约价持续上涨，本季有机会持续迎价涨之惠。

而在IC设计族群的部分，消费性IC以及MCU厂商则大多为传统营收淡季，大多数营收都是呈现月减的状态，联发科12月营收186亿元，月衰退逾10%，而12月营收有较特别表现者，则包括指纹识别厂商神盾因12月新机型开始出货，营收月增逾6成，第一季营收也因为新机型持续出货，营运有机会较去年第四季再成长；而硅智财厂商世芯-KY(3661)12月营收月增47.5%，惟整体第四季仍是因为量产订单大幅减少，营收季减近55%的水准。