据日月光投控2026年第二季度业绩说明会消息，得益于先进封装测试需求的持续增长以及代工业务热度的提升，该公司当季财务数据表现强劲。首席运营官吴田玉表示，目前先进封装与传统封装的产能均处于紧张状态，同时晶圆测试和成品测试的产能利用率也接近满载。
财务数据方面，日月光投控第二季度合并营收达到新台币1910.64亿元（约人民币399.51亿元），环比增长10%，同比增长26.7%。毛利率为21%，环比和同比分别提升1个和4个百分点；营业利润率达11.1%，环比和同比分别增加1个和4.3个百分点。归属于母公司净利润为210.7亿元新台币（约人民币44.06亿元），环比大幅增长49%，同比激增180%，创下历史第二高纪录，每股收益为4.8元新台币。
在核心的封装测试业务上，第二季度营收为新台币1261.48亿元（约人民币263.78亿元），环比增长12.2%，同比增长36.3%。具体来看，封装业务贡献了新台币1003.2亿元（约人民币209.77亿元），占比79.8%；测试服务营收为新台币236.65亿元（约人民币49.48亿元），占比18.8%；材料销售营收为新台币20.57亿元（约人民币4.30亿元）。该业务板块的毛利率和营业利润率分别达到27.3%和15.7%，均实现显著的环比与同比增长。从产品组合来看，凸块、倒装芯片、晶圆级封装及系统级封装占总营收的49%，引线键合封装占24%，测试占19%。按应用领域划分，通信、计算机以及汽车和消费电子等其他应用的营收占比分别为41%、30%和29%。
关于资本支出，2026年上半年日月光投控在机器设备方面投入了27亿美元（约人民币182.89亿元），在厂房、设施及自动化领域的投资为14亿美元（约人民币94.83亿元）。未来，公司计划继续加大对研发、人力资源、先进产能以及智能工厂基础设施的投资力度。
展望第三季度，公司预计在新台币兑美元汇率31.9元的假设下，合并营收将环比增长21%至22%，毛利率和营业利润率预计分别落在20.5%至21.5%和11.5%至12.5%之间。其中，封装测试营收预计环比增长11%至13%，毛利率有望达到28%至29%；而电子制造服务（EMS）业务受存储器等元器件价格上涨推动，营收预计将环比大幅增长40%，营业利润率在3.2%至3.4%之间。
对于2026年下半年及全年预期，日月光投控表示封装测试业务的订单动能有望保持稳定。全年先进封装（LEAP）营收预计将超过此前35亿美元（约人民币237.08亿元）的预期，传统封装测试营收预计同比增长20%，高于此前13%的预测，整体封装测试业务全年有望实现35%的同比增长。第二季度所有业务的平均产能利用率在80%至85%之间，已推动上半年合并营收同比增长24%，封装测试业绩同比增长35%，双双创下历史新高。
注：按1新台币≈0.21人民币、1美元≈6.77人民币计算。
