信骅将发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片

服务器管理芯片供应商信骅表示，公司看准360度相机产业趋势，将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序，现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序，以及公司360度相机产业软硬件整合系统。

信骅指出，公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术，打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片，不仅能完整支援六镜头大像素，更拥有相机内影像拼接，4K2K高画质零时差直播及分享等多项为360度相机量身打造的专属技术，并搭配APP移动应用程序，达到软、硬件整合的完整系统规划。

信骅表示，发表会当天将由公司董事长兼总经理林鸿明详细解说新产品缘起与展望，同时说明由公司所创造的360相机产业由内而外的系统整合规划。

除此之外，信骅也将于发表会当日邀请资策会产业情报研究所(MIC)分析师黄伟正针对360度相机领域进行“360度相机应用发展趋势与机会”产业分享，开放相关业界人士参加，以利于让市场了解360度相机将如何改变百年摄影观点以及未来展望。