2021年全球晶圆厂支出有望创下$680亿新高，存储占大头

市调机构SEMI认为，2021年将是全球晶圆厂标志性的一年，设备支出增长率可望来到24%，达到677亿美元的历史新高，比先前预测的657亿美元再高出10%，所有细分市场产品都将出现强劲成长...

据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》显示，2021年是全球晶圆厂设备支出的标志性一年，增长率为24％，达到创纪录的677亿美元，比先前预测的657亿美元高出10％，所有产品领域都有望实现稳定增长。其中，存储器又以约300亿美元的设备支出领先全球半导体细分市场 ，而领先的逻辑和代工厂预计将以290亿美元的投资排在第二。

3D NAND memory细分市场将在今年推动30％的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17％的增长。在2020年DRAM晶圆厂的投资将在2020年下降11％之后，明年将激增50％，而在前沿逻辑和代工厂的支出，在今年下降11％之后，到2021年将增长16％。

晶圆厂设备支出在一些细分市场较少，但变化率很大。图像传感器将在2020年实现令人印象深刻的60％的增长，并在2021年激增36％。模拟和混合信号在2020年将增长40％，在2021年将增长13％。与电源相关的设备预计将在2020年实现16％的增长，到2021年增长67％。SEMI在报告中还指出，2020年全球晶圆厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。

2019年至2021年晶圆厂各季设备支出

回顾季度环比（QoQ）支出趋势，揭示了2020年新冠疫情的影响。2020年第一季度，全球晶圆厂设备支出QoQ环比下降了15％，这一表现强于2月时预测的下降26个百分比。随着疫情的蔓延，对笔记本电脑，游戏机和医疗保健应用程序等IT和电子产品的需求激增。由于担心对原定于6月下旬生效的对销往中国的半导体设备的限制，预计一些库存将延续至第二季度。

虽然报告中预测到2020年下半年投资将增加，但今年将是晶圆厂设备支出连续第二年下降–在2019年下降8％之后，今年为4％。

需要注意的是， 尽管SEMI在报告给出了乐观的预测，但新冠疫情大流行仍然有潜在的影响。如疫情引发相关的裁员，仅美国（截至5月）就有超过4000万名工人处于无业状态，而公司倒闭也恐在消费市场及可支配支出等方面触发连锁效应。还有失业率上升导致智能手机和新车销量下降。尽管存在这些下降的趋势，但SEMI认为，随着云服务、服务器存储、游戏和健康应用程序刺激对内存和IT相关设备的需求，数字转换和通信需求仍将推动行业增长。