SEMICON West全新技术展区将探索如何开展协作

    安靠技术（Amkor）、ASE集团、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Optimal Test、三星、Verigy、凸版（Toppan）以及更多企业将亮相新设先进制造技术展区（TechZONE）

    由于当今微电子产品设计与功能的复杂性不断提高，因此从设计到制造这整条供应链中的各部门必须更加注重彼此间的协调与合作。3D-IC、SiP、SoC、新型材料以及新设备架构等在微电子产品生产方面增加了不少难度，因此设计商、设备与原材料公司以及制造商有必要展开更有成效的对话，确保设备的设计能兼顾制造、测试和封装等方面。今年举行的SEMICON West（7月12日至7月14日）将首次直接就设计-制造供应链间协作与沟通的必要性展开讨论，以寻求解决方案。期间将举办技术峰会并设置专门的展示及联网区域——先进制造技术展区（TechZONE），共同聚焦从设计到生产测试工艺流程的各个环节。

    SEMICON West组织者SEMI Americas主席Karen Savala说：“SEMICON West长久以来为工程师、设备制造商和供应商提供了一个成熟的平台，他们可以就如何解决技术问题以及制造方面的挑战进行讨论。设计群体如今已扩展到无晶圆领域，而设备制造的复杂性也在不断提高，因此SEMICON West有必要拓宽涵盖范围，吸引新的受众参加展会，同时打造一个用于创造、沟通和协作的平台，而且我们也获得了这样一个机遇。”

    先进制造技术展区（TechZONE）的参展商涉及整个行业供应链，包括软件（Mentor Graphics）、铸造商及设备制造商（GLOBALFOUNDRIES、IBM Fishkill和三星美洲区）、封装测试公司（安靠技术和ASE）以及半导体测试设备（Verigy和 Optimal Test）等。其他参展商还包括美国纽约州立大学纳米科技与工程学院、日本CONNECTEC、SET智能设备技术、SOLTEC/NEC Avio以及凸版光掩模有限公司（Toppan Photomasks）等。

    在TechXPOT技术展台附近，将开展两场以设计与制造为主题的小组讨论。第一场讨论题为“如何提高产量”（Improving Yield）（7月12日周二上午10：30至11：35，地点在NorthTwoTechXPOT），将着重讨论如何提高从前端设计“必备工序”（如ESL建模和机内测试）到后端限制性设计规则的产量；平板印刷术在EUV和计算缩放比例等方面有何优势；模式如何优化；CMP及新型可选基板所带来的影响；以及摩尔定律及2.5D/3D堆栈对未来造成何种影响。参与此次小组讨论的公司有应用材料公司（Applied Materials）、GLOBALFOUNDRIES、PDF Solutions、Tela Innovations以及德州仪器公司（Texas Instruments）。

    第二场设计-制造小组讨论题为“堆栈产生的影响”（Stacking Effects）（7月12日周二上午11：40至下午12：45，地点在NorthTwoTechXPOT），将着重讨论2.5D和3D技术将如何改变全球供应链，并研究设计与制造技术的协作与一体化方面的问题，其中将涉及多个卖方的IP、多种卖方工具、不同的工艺技术以及过去从不需要展开合作的公司。已确认出席讨论的发言人分别来自ARM、eSilicon、Open Silicon、Qualcomm以及Tessera Technologies。

    7月13日周三，SEMI与Silicon Integration Initiative（Si2）将进行题为“DFM标准：设计生态系统从PDK到制造的动力”的研讨会，期间Cadence、IBM、LSI、Mentor Graphics、Springsoft和德州仪器将分别进行演讲。研讨会将从下午1：00到4：00在莫斯康展览中心（Moscone Center）下层北大厅的124号房间举行。