8月半导体设备出货金额年增近30%

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。

8月半导体设备出货金额年增近30%

今年来由于大陆对半导体设厂持续积极，加上存储器领域对于3DNANDFlash及DRAM厂制程转换及扩厂动作频频，因此法人对于相关设备厂汉唐、亚翔、家登、京鼎、帆宣、闳康及宜特等厂商业绩也仍然看好，预期下半年仍可望缴出亮眼成绩单。

事实上，今年以来存储器价格飙涨，使存储器产业成为最热门话题，各大存储器原厂也对于后市表现抱持乐观态度。法人表示，近来存储器领域如DRAM、NANDFlash由于移动设备及伺服器产业需求旺盛，三星、SK海力士及东芝等都在积极进行3DNANDFlash良率提升，制程设备也开始由原先的2D汰换成3D制程。

至于DRAM领域，存储器厂也开始进行20纳米制程微缩至1x/1y，存储器龙头厂三星今年也将规划约26亿美元在韩国华城厂的扩厂计划，对于设备厂而言无疑是一大喜讯。

逻辑晶圆产业部分，台积电已经规划在明年上半年开始量产7纳米制程，三星也紧追在后，英特尔也预计明年将开始量产10纳米制程。其中，7纳米制程升级版所需的极紫外光（EUV）设备也将在2019年量产出货。

大陆近年来积极扶植半导体产业，今年也开始大兴土木兴建晶圆厂，且中国台湾厂商台积电、联电及力晶等厂商今年也开始进军大陆，因此法人预期，未来大陆对于晶圆厂务及设备需求将可望是未来市场关注的焦点。