韩国4月半导体出口额激增，高度依赖高价存储芯片

据韩媒《首尔经济》援引韩国贸易协会（KITA）发布的数据，2026年4月韩国半导体出口量与出口额呈现反向走势。当月出口总量为3242吨，同比下降11.9%，这也是继2月和3月之后的连续第三个月下滑。然而，同期出口总额却达到约319亿美元（约人民币2165.78亿元），同比大幅增长173.5%，延续了前两个月三位数的增长态势。

从出口结构来看，存储芯片通常占据韩国半导体出口约75%的份额，系统级芯片占20%，晶圆及零部件等占5%。数据显示，2025年4月该国半导体每吨出口均价约为316万美元（约人民币2145.41万元），而到了2026年4月，这一数字已升至983万美元（约人民币6673.86万元），单位重量的附加值在一年内增长了约3.1倍。

业内分析认为，单价上涨的主要驱动力来自于新型服务器DRAM和高带宽存储器（HBM）的需求增加。目前，DDR5 16Gb单颗芯片的固定交易价格已达到42美元（约人民币285.15元），相比一年前的6美元（约人民币40.74元）上涨了7倍。同时，三星电子和SK海力士等主要厂商将产能向HBM等高利润先进制程产品倾斜，导致传统低单价产品产量减少。以出口产品为例，以往出口10颗DDR4芯片总重约2.5克，价值15美元（约人民币101.84元）；现在若出口1颗HBM3E与3颗DDR5，总重降至约2.1克，但总金额却超过300美元（约人民币2036.78元），达到此前的20倍。

业界人士指出，当前半导体出口数据的增长，更多是由于供应紧缺以及产品销售结构优化带来的单价提升，而非全面的需求扩张。在2027年上半年新晶圆厂投产前，供应紧张的局面预计难以改变。不过，业内也提示，如果全球科技巨头放缓人工智能领域的投资，导致存储芯片需求减弱或价格下调，当前的行业高景气度可能会受到影响，韩国半导体出口数据也将面临相应的下行压力。

注：按1美元≈6.79人民币计算