工信部发布印制电路板行业规范条件

据工业和信息化部1月2日消息，为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，根据国家有关法律法规及产业政策，工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，现予以公告。

《印制电路板行业规范条件》提出，鼓励印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

据相关数据显示，中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。预计2022年中国PCB产值将达到356亿美元，全球占比达到51．9％。

伴随5G以及消费／汽车电子产品轻薄化趋势，PCB产品工艺向高密度、高精度、多层化、高速传输、轻薄化方向演进。5G时代即将来临，设备商及运营商加紧布局。5G时代的通信设备对通信材料的要求更高，需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB景气度具有较高确定性，为通信PCB未来发展带来广阔的前景。