资本丨国内半导体后浪们融资近300亿，各自赛道上加码布局

前言：

对于美国、欧洲、日本等“前浪”来说，半导体行业已归于红海，然而在我国的半导体行业正在反向行驶，这明显不是红海的操作形式。与欧美日不同，我国的半导体业仍是一片蓝海，需要更多的“后浪”参与竞赛，大家都在各自的赛道上加码布局。

寒武纪

寒武纪为国内人工智能芯片领域的首个独角兽企业，成立于2016年3月，成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

寒武纪本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。在首次问询回复中，寒武纪表示未来3年内除募集资金以外，仍需30亿元－36亿元资金投入芯片研发，涉及5到6款芯片产品。

2018年6月，寒武纪完成数亿美元B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，估值达到30亿美元。

2019年1月8日和2019年9月18日公司还进行了2次股权融资，投资方包括招银国际资本、中科院创投、国新央企等。

华润微

华润微电子目前拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。产品设计自主、制造全程可控，华润微电子在分立器件及集成电路领域，目前都已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

公司首次公开发行股票募集资金总额375，032．38万元，净额为367，320．13万元（超额配售选择权行使前），计划募集资金金额为300，000．00万元，超额募集资金金额为67，320．13万元，本次超额募集资金为人民币67，320．13万元，将全部用于产业并购及整合。上述款项已于2020年2月18日全部到位。

华润微电子还不断加码技术团队建设和研发能力提升，连续多年的研发投入占营业收入比重超过7％。研发技术人员占比近40％，其中核心技术人员都是在半导体领域耕耘数十年，研发经验丰富且技术研判前瞻。

澜起科技

澜起科技的主营业务包括：内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。澜起科技是目前全球内存接口芯片“三杰”之一，澜起的业绩高增长几乎全部来自于主业——内存接口芯片业务。

据招股说明书披露，2016年至2018年，澜起科技内存接口芯片收入从5．58亿元快速增至17．49亿元，年均复合增长率为77％。其中，2018年内存接口芯片占总营收的份额达99％以上。

2019年6月25日公司向社会公开发行股票募集资金总额为人民币2，801，94万元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币2，746，56万元，上述资金已全部到位。

上市后，一是令公司具备更好的资金支持和融资渠道，坚定对未来的发展方向和研发投入；二是有助人才建设，如公司刚披露的股权激励是A股员工覆盖面最广案例之一，将吸引更多人才加盟；三是需平衡好产业发展和资本市场的关系。

晶晨半导体

晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，主要为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品，能够提供Android和Linux的交钥匙方案。

晶晨股份在招股说明书中披露，此次所募集的15亿元资金，将用于研发中心建设项目等五个方面，其中AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目拟使用23673．03万元，全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目计划投入24834．45万元，国际／国内8K标准编解码芯片升级项目拟投入23100．89万元，研发中心建设项目19821．4万元，余下6亿元是发展与科技储备资金。