报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作岗位。
当地时间2月17日，在美国商会的邀请下，SIA总裁兼CEOJohnNeuffer参加了美国商会举办的线上报告发布会。
Neuffer指出，中国是半导体行业规模最大、增长最快的市场。过于广泛的单方面出口管制限制或将对美国半导体产业造成损失。
Neuffer表示，美国应对来自中国竞争的长期解决方案应专注于将增加美国联邦对半导体行业的研发投资作为优先事项。中美两国半导体共同的目标是建立和维护一个开放的生态系统，促进行业创新和发展，而这个目标需要中美双方进行更多的对话和沟通。
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总部位于华盛顿的一家智库周四发布的一份报告显示，中国对半导体行业的政策激励，将会对美国和其他发达经济体的企业创新带来挑战及伤害。
信息技术与创新基金会是于2006年成立的一个非营利组织。该基金会做出上述断言之际，中国正向半导体行业投入大量资源，以减少对进口技术的依赖。
由该基金会全球创新政策主任StephenEzell撰写的这份报告称，中国在半导体行业采用了“国家主导”的战略，通过大量补贴以进入全球芯片市场。信息技术与创新基金会建议美国与“志同道合的国家”合作，提供自己的补贴来提高本国的芯片开发能力，包括斥资100亿美元吸引芯片制造企业来美，并向半导体研究机构投资70亿美元。
根据半导体行业协会发布的数据显示，2020年，中国市场是最大的半导体市场，销售总额为1517亿美元。根据中国海关的数据，2020年，中国在进口芯片及相关设备上花费了3800亿美元，占中国进口总额的近五分之一。
信息技术与创新基金会表示，中国对半导体行业的鼓励战略多年来不断演变，结果也开始逐渐明朗。过去，中国补贴芯片工厂的努力出现了很多失败案例。武汉弘芯半导体的代工项目于去年破产，该公司前首席执行官形容这段经历是一场“噩梦”。然而，政府的鼓励使中国企业能够忍受长时间的低回报，使它们相对于西方企业具有竞争优势。
去年8月，中国公布了一项针对符合条件的集成电路企业的重大税收优惠政策。这项激励措施允许运营时间超过15年的企业，如果采用28纳米工艺或更先进的节点，可以在最长10年的时间内免征企业所得税。
根据ICInsights的一份报告称，虽然中国的芯片技术落后5到10年，但截至2019年，中国大陆的晶圆产能排名第四，超过北美，但仍落后于中国台湾、韩国和日本。
