马来西亚半导体出口预期增长

据彭博社报道，马来西亚半导体产业协会会长王寿苔表示，预计2026年该国电气与电子产品出口额将达到8000亿林吉特（约1970亿美元，约合人民币13366.99亿元），较2025年的7110亿林吉特（约1750亿美元，约合人民币11874.23亿元）有所提升。在这其中，半导体产品将占据电气与电子出口总额的65%。在当前中东局势与中美竞争的宏观背景下，马来西亚对电子产业的出口增长前景依然保持乐观。

在应对国际贸易环境变化方面，王寿苔指出，尽管特朗普政府实施的对等关税政策已推行一年多，但半导体产品属于豁免范畴。尽管如此，马来西亚企业仍需在全球市场中保持竞争力。整体来看，面对地缘政治、关税政策以及林吉特汇率走强等多重因素，马来西亚半导体厂商目前展现出了良好的适应能力。同时，在中美人工智能技术博弈中，马来西亚坚持不选边站的立场，这使其成为理想的制造基地，能够同时服务于中美两大市场，从而获得了难得的发展契机。

在供应链合作与应对挑战方面，马来西亚总理安华近期对日本进行了访问。王寿苔指出，虽然外界在讨论半导体产业时往往将焦点集中在美国和中国台湾地区企业，但日本依然是全球重要的半导体产业中心。如果日本厂商赴马来西亚投资建厂，当地的产业生态完全具备满足其需求的条件。这将有助于马来西亚吸引日本资本，进而弥补部分材料和设备领域的供应链短板。此外，针对中东冲突引发的氦气价格上涨及半导体制造成本增加、生产周期压缩等问题，相关企业正通过动用现有库存和推进供应商多元化策略，积极寻找替代方案以化解风险。

注：按1美元≈6.79人民币计算