晶圆代工上下游大斗法：联发科不下单，逼晶圆双雄降价

　　台积电发布2011年8月营收时，主动表示近期急单涌入，第三季将优于原本预期；但，这背后却有个没说出口的秘密。

　　台积电董事长张忠谋最近可真是忙得紧，一边要为了新台币汇率，暗指央行总裁彭淮南不如韩国政府会替企业打算，双方唇枪舌剑；一边又要以八十岁高龄亲自拜访客户，向联发科董事长蔡明介、高通（Qualcomm）等客户高层催单。他在上次法说会开出的支票：“第四季订单回流。”能否顺利兑现，已经成为市场臂察景气的指标之一，也是考验张忠谋对订单的掌握度。

　　张大帅出马，果然也就立马收效。据悉，高通、联发科、博通（Broadcom）等手机通讯相关的芯片公司，订单率先自8月底回温，台积电甚至发表声明，表示第三季营收将优于原本预测的较第二季衰退5.9％至7.7％；但并未公布最新预测。

　　然而，台积电没说的不只是第三季的新目标，还有在订单回流的背后，是晶圆代工价格两年多来，在例行性降价之外第一次松动。而这次的松动，其下游客户联发科扮演了关键角色。

　　订单少量多笔 联发科谋求折价成功

　　时间推回到8月上旬。眼看着再一个多月，就是第四季的开始，但占联电营收比重约一成、影响台积电营收约2％至3％的联发科，在这两家晶圆代工大厂的第四季预测下单量，却都少得可怜，甚至有消息指出，是“趋近于零”的超低水平。

　　以一般晶圆代工下单至少六周的前置期推算，联发科这样的反常行为，不禁令台积电与联电的业务人员神经紧绷，赶紧追问，是不是第四季景气真的这么差？

　　根据大和证券估算，目前半导体整体库存天数比历史平均高出了5％至6％，估计这一波库存调整将延续到年底。然而，景气再差，联发科的下单量也不可能趋近于零，尤其联发科第二季底的库存天数为75至80天，属于健康水位，并没有库存过多的问题。

　　关键点来了。