今天，士兰微发布公告称，2020年，士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12英寸片3万片的目标。
当前，集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。根据《投资合作协议》，士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目主要内容为：在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
据悉，士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
资料显示，士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司持有85%股权、士兰微持有15%股权。士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入，2021年1-3月营业收入为6510万元，净利润为-4039万元。
士兰微表示，该项目的实施有利于加快推动士兰集科12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的经营发展具有长期促进作用。
4月28日，士兰微披露一季报，该公司第一季度实现营业收入14.75亿元，同比增长113.47%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长7726.86%。即使2020年一季度，上市公司生产不同程度受到疫情影响，其单季度归母净利润环比仍然大幅上升644.8%。
关于业绩提升的原因，士兰微方面表示主要系本期产能增加，销售规模扩大所致。
