昨天，SEMI发表了全球半导体设备市场报告，其中，中国台湾今年第2季半导体制造设备出货金额50.4亿美元，排名全球第三，中国大陆则以82.2亿美元居冠。知名半导体分析师陆行之觉得「SEMI 公布的数据有点奇怪」。
今天，陆行之最新脸书贴文，他表示，SEMI公布的数据有点奇怪，出货到台湾地区第1季、第2季半导体设备市场分别是57.1亿美元、50.4亿美元，若以台积电所公布的第1季、第2季度资本开支的88亿美元、60亿美元来看，少了很多。 陆行之说，当然台积电资本开支包括建厂费用、研发设备费用、购买封测及光罩/光掩膜读写设备（半导体设备）等，如果再加上联电2.6/3.1亿美元，美光在台的设备投资;还有世界先进、华邦、南亚科、旺宏等，估计第1季、第2季的金额约接近100亿美元、70亿美元。 陆行之质疑，「难道是设备厂会要求半导体厂先付大笔订金，然后几个月之后到货再付尾款，所以这20~30亿美元的差异是未来到货设备的订金？」 ，「Am I missinganything?」 ;另外，陆行之补充，除了建厂成本要去除外，也不能算二手市场旧的设备买卖，但总感觉差异还是很大。 陆行之在脸书贴文中也表示，感谢SEMI解释，若与半导体厂商资本支出相比，由于资本支出的组成在不同时间点会受到其他因素影响，例如较高的建厂投资及预先支付未来设备的订金等，不见得会与最终的设备出货一致，所以如果是看短期季度的数字，会有时间差及季度波动的影响。 除了台厂部分，陆行之也针对中国大陆的数字提出疑问，认为，中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹四家合起来，今年资本开支不超过150亿美元，再加一些小厂应该不会超过200亿美元，SEMI数据假设下半年跟上半年差不多，等同全年就是280亿美元，难道把面板设备也放进去了？ SEMI则是解释， Intel、三星西安、SK Hynix、台积电大陆厂的资本开支都算在中国大陆市场。陆行之强调，「难怪高的吓死人」，「刚才吓了一跳，以为是大陆不知名的厂在大买半导体设备，可能是未来晶圆代工，内存严重供过于求的前兆」。
