按产品类型划分的芯片短缺表明情况越来越糟

根据国际商业战略公司（IBS）的一份评论，供应越来越不能满足各种芯片类型的需求。

从买家的角度来看，情况应该开始改善，到2023年，因为不同的产品类型恢复平衡，然后进入供过于求。
IBS首席执行官汉德尔•琼斯（HandelJones）的分析按设备类型预测了何时能够克服这种不平衡，以及每个子市场将出现供过于求的点。
预计2021年剩余时间几乎所有产品都将继续出现产能短缺，但产能过剩将在2H22或4Q23.到来。
图：半导体芯片类型的供需失衡。来源：国际商业战略公司
对于功率半导体和电池管理系统IC来说，这种短缺可能是最持久的。只有存储器局势开始稳定下来。对于NAND闪存和DRAM，IBS预计，在4Q21或1Q22，短缺问题将得到缓解，供应过剩将导致定价在2Q22 或3Q22下降。
虽然晶圆厂的产能正在到位，以解决微处理器和微控制器的短缺，GPU 和其他数字半导体，如果可能需要 12 到 18 个月才能看到这种生产表现为供过于求。但在模拟和电源芯片领域，领先公司则更为保守。这些公司包括ADI、Cree、英飞凌、NXP、安森美、罗姆、ST和德州仪器（TI）。
TI 正在收购美光科技的 Lehi（Utah）晶圆厂，以获得更多的300mm晶圆产能，而 ADI 则从晶圆代工供应商处获得大部分产能。电源相关半导体需求旺盛的原因之一是电动汽车和其他电池供电设备的增长。

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