领先台积电一步！三星晒出全球首款3nm芯片，2022年正式量产

在芯片代工领域，台积电向来一家独大，掌握了最先进的5nm工艺，三星也仅仅只是勉强追平，而曾经的芯片代工巨头英特尔已经被完全甩开。

要知道，三星可是全球仅存的IDM巨头之一，被台积电超越无法接受。所以，三星早在2019年便制定了半导体超越计划，计划在10内投资133亿韩元，目标就是超越台积电。

目前三星和台积电均已量产5nm制程工艺，而在下一阶段三星与台积电的3nm之争愈演愈烈。根据之前的报道，台积电3nm芯片预计在2022年开始量产，其中苹果继续首批订货。

但是，三星在3nm方面还是领先台积电一步。3月15日消息，在最近的IEEEISSCC国际固态电路大会上，三星首次展示了采用3nm工艺制程的256GB容量SRAM存储芯片。据了解，该芯片应用了MBCFET技术，写入电压仅需0.3V，这是三星实现新工艺量产的一大突破。

值得一提的是，三星的3nm工艺采用了GAAFET技术。相比上一代的7LPPFinFET工艺相比，晶体管密度可以提升80%，性能最高可提升30%，而功耗更是降低50%。

与之相比，根据产业链曝光的消息，台积电在3nm工艺研发方面，依旧采用的是FinFET立体晶体管技术。晶体管密度提高70%，性能可提升11%，功耗降低27%，所以，从生产3nm工艺的技术来看，三星明显更胜一筹。

对于三星而言，3nm芯片的问世，有很重要的意义，除了证明三星在工艺方面领先于台积电，而且还能吸引众多订单。要知道，台积电之所以能够成为最大的芯片代工厂，主要依靠的就是其先进的技术吸引了众多的客户。所以，三星3nm芯片的提前问世，会让一些准备向台积电下订单的客户，转投三星。

据了解，根据媒体报道，三星的3nm工艺将在今年下半年开始风险试产，2022年便能正式量产。

不过，在笔者看来，三星晒出全球首个3nm芯片，称其提前超越台积电可能言之尚早。从三星推出的产品来看，首秀的3nm芯片只是存储芯片，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。毕竟一个只是负责手机的存储，而另一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高显而易见。

另外，从三星和台积电量产3nm的时间点来看，均是2022年正式量产。要知道，这两家巨头量产的5nm芯片都有翻车现象，比如发热、功耗高等问题，其中三星的5nm工艺比较明显。

所以，在3nm竞争中，三星也无法保证不会翻车。三星能否在3nm工艺方面领先台积电还是未知数。

文/球子审核/谛林