来源：内容编译自「businesskorea」
据韩国媒体businesskorea报道，三星已经在存储市场称霸了29年，但现在，因为竞争对手的崛起，他们正在面临有史以来最严峻的挑战。与此同时，三星也正在大举投入，希望能够在SoC市场占有一席之地。
报道进一步指出，在2020年第四季度，三星DRAM拿下了全球41%的份额，紧随其后的是SK海力士，他们的市场份额为29.3%，再之后就是镁光，美国龙头的占比为24.4%。从这个数据看来，三星与竞争对手的差距正在进一步被拉近。
同时，我们也看到，全球的半导体竞争正在快速升温。例如中国政府在2019年为半导体行业准备了一个巨额资金，欧洲也希望到2030年，拿下全球20%的芯片份额。他们在半导体上面有他们的优势，同时他们也可以效仿三星电子。而对三星来说，他们如果想在另一个领域迅速建立地位，这可能不会是一件容易的事。
如果三星电子在片上系统领域表现出色，其在全球半导体行业中的主导地位将继续下去。但是，这也不容易。作为芯片设计师的无晶圆厂公司需要与代工公司同步发展，但是韩国的无晶圆厂行业在原始技术和专业人才方面仍然不足。
一位业内消息人士说：“建立覆盖无晶圆厂和封装的基于晶圆厂的生态系统迫在眉睫，要赶上台积电，韩国只有在每个领域出现全球领导者之后，韩国的片上系统产业才能发展。”尽管韩国是Nepes和SFA等一些后处理公司的所在地，但它们的年销售额仅约为总部位于中国台湾的行业领导者ASE的2％。
根据市场研究公司TrendForce的估计，台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）的第一季度代工市场份额估计分别为56％和18％。三星电子在全球晶圆代工市场上从未超过20％。同时，多年来，台积电的年度资本支出已超过三星电子的300％。今年，这家公司计划投资不少于280亿美元在台南等地建立3纳米生产线。
当前，行业中的规则改变者是极紫外（EUV）设备。晶圆厂可以使用该设备高效地制造超小型，低功耗和高性能芯片，而半导体制造商中此类设备的数量表明了其技术，财务和生产能力。这就是为什么每个全球半导体制造商都试图购买更多EUV设备的原因。
去年年底，三星电子拥有25台EUV设备，而台积电则拥有大约50台。每台来自荷兰的产品的价格和安装成本均超过2000亿韩元。台积电于2018年开始加速其超微制造的发展，自那年以来已购买了75台EUV设备，这占了其总出货量的60％以上。其他设备则被卖给了三星电子，英特尔，美光科技和SK hynix等厂商。
这种差异可能会导致永久性的市场份额缺口，因为设备不足会导致来自客户的订单减少。在这方面，三星电子去年增加了约20台新订单，以应对与AI和自动驾驶汽车行业的快速增长相关的芯片需求的快速增长。
三星电子的代工业务有一个先天的弱点，那就是负责智能手机AP设计和营销的系统LSI部门本身就是公司的一部分。高通和英伟达等客户就是出于对技术泄漏的担忧而不得不选择台积电。
三星电子（Samsung Electronics）于2019年4月宣布了其“芯片系统愿景2030”，致力于创新技术。该公司计划投资133万亿韩元，以其在2030年在芯片系统市场上实现突破，并成为全球最大的晶圆代工厂。 它将在明年开始在3纳米及以下的量产，该工艺将基于世界上首个用于提高功率效率的GAA技术。但是，要指出的是，三星电子不太可能超过台积电。
在智能手机AP市场中，开发和销售Exynos的三星电子的系统LSI部门的排名一直在第三和第五之间。高端芯片市场由高通公司领导，另一家中国台湾公司联发科去年占据了该市场份额的50％。
此外，索尼在图像传感器市场上仍然保持强劲的势头。去年，三星电子的市场份额为19.8％，而索尼的市场份额为45.1％。尽管三星电子目前正在为越来越多的客户提供全球首批108兆像素产品和像素尺寸为0.7微米的图像传感器，但索尼的声誉和客户群仍然保持稳定。
