来源：内容转载自公众号「求是缘半导体联盟」，作者：莫大康，谢谢。
莫大康
2021年4月12日
拜登上台，对于中国半导体发展，它会执行什么样的策略。通过近期它的各种表演，可以肯定的一点，不可能放松，会更痛，或者说是更精准的打击。
4月2日，美日韩三方国家安全保障部门负责人在马里兰州安纳波利斯美国海军军官学校举行会议，这是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。
路透社报道称，美国正在推动脱离中国半导体供应链。
问题的焦点是美国真的会脱离中国半导体供应链吗？
据分析美国利用它的两个“杀手锏”武器，如EDA工具及半导体设备与材料等来打压中国半导体业，它的目的可能是持续拉大差距为主，而不太可能是推动完全脱钩。因为它不符合美国的利益最大化。
美中貿易战再回到过去那种“合作共赢”的“伙伴”时代已经几乎不可能，因此现阶段讨论的焦点是脱钩的两种可能方式：1)，全面脱钩；2)，部分脱钩。
分析全面脱钩方式，对于美国尚存有以下三个方面的疑虑：
1)，完全脱钩，可能会遭受中方的强力反击，可能要相应损失近1,000亿美元
2)，正联合它的伙伴，如日本，欧洲，韩国等，在先进技术与设备等出口方面一致对付中国，但也很难是“铁板一块”。
3)，加速国产化的高潮，此点是美方最为关切的事
部分脱钩，它的内含是美方把部分骨干企业随意的列入“实体清单”之中，以及它们的半导体设备，包括零部件，都需要申请出口许可证，包括它们的工艺技术支持，及设备的软件升级等都可能受限，来达到掌控中国半导体业发展的节奏。
他们清楚知道中国是个不一样的国家，真的点燃国产化之火，可能集强大的国家力量攻坚克难，许多事都有可能成功。
可以认为目前产业面临的不确定性，它是对于中国半导体业发展的最具杀伤力武器之一。如对于中芯国际等被列入实体清单的企业，它们的产能扩充，尤其是12英寸设备，存在较大的风险。因为美方有可能故意的卡住一种，或者几种关键设备的供货，让整条芯片生产线不能配套运行。更有可能中止设备的技术支持服务，包括设备的软件升级，以及终止零部件供应等。
众所周知，出口许可证程序是由美方政府主导，它可以随意的，不需任何理由解释的釆取拒绝，或者延期交货6周，甚至12周以上。所以未来芯片生产线配套，以及产能扩充计划等都有非常大的不确定性。
美方用列入实体清单及控制出口许可证等方法，让中国半导体业发展始终充满着可能进口设备的“幻想”，但是同时又导致半导体设备国产化的决心始终硬不起来，这才是最危险的事。
在弄清美国的阴谋与目的之后，摆在中国半导体业面前要正确处理好全球化及国产化之间的关系。虽然原则上是两手都要硬，但是现阶段全球化几乎很难走得通，美方控制了全球化的源头，一个是先进技术与设备的出口受阻，另一个是严格控制中国企业的国际兼并，这样对于中国半导体业发展剩下唯一的路，只有通过加强研发，迅速提高自己。但是加强研发是一条艰难及漫长的路。所以在当前的历史时期我们的方针必须相应要随之改变。
现阶段对于全球化不该抱太多的希望，而要以国产化为主导，它的目的有两个方面：1)，国产替代，解燃眉之急；2)，更高层次，利用国产化来撕开西方禁运的“缺口”。尽管国产化不可操之过急，但是务必要有选择性的达成若干项设备及材料的国产化，并能起到“示范效应”作用，如28纳米及以下光刻机等，反映中国半导体业发展的决心与实力地位。
要踏实地走好国产化道路，必须丢掉一切幻想，增强危机感，激发斗志，与芯片制造厂协同，走自已的路。要相信中国半导体业是压不垮的，现阶段拥有全球最大的市场，以及国家资金的支持等，这样的有利条件在全球除了中国之外，其它任何地方是不可能想象的，因此要珍惜与爱护，把它充分地利用好。
如果不能丢掉一切幻想，还想继续走依赖进口的老路，那是十分危险的。所以只有狠下一条心，去真正走国产化道路，相信总有若干项选择的国产化设备及材料一定能够成功。但是要永远铭记于心，如若中国半导体设备与材料业的部分国产化不能实现，那产业发展将持续被动受到打压。
全球半导体业不可能永远让美国称霸，总会发生改变，是历史的规律，所以一切的关键在于要痛下决心，企业要提高全球市场的竞争实力。全球化一定不会是西方的“施恩”，需要经过拼搏与争取才会到来。相信未来中国半导体业的进步一定是全球化与国产化“双轮”驱动，共同推进。
注：文中仅代表个人观点与求是缘半导体联盟无关
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。
