国产12nm芯片将量产，欧洲也投入重金反击，芯片行业变天了！

关于12nm芯片，这家中企有话要说！

自华为被美国列入“实体清单”以来，我国在芯片领域基本形成了一个共识，那就是尽快培育国产芯片企业，降低对美国芯片巨头的依赖。与此同时，国际环境中诸如连欧盟等地区，也开始不断地减少对美国芯片行业的依赖。

在芯片领域，我们尚且落后于国际先进水平一大截，此前我国在14nm制程以下的芯片中是完全没有优势的。但随着我国在芯片领域的不断探索，近段时间以来，我国在芯片制造领域再次获得突破。

目前国内的芯片企业诸如华为海思、中芯国际、紫光等几乎都在上海发展，其中，中芯国际作为国内芯片制造的龙头企业，总部也是设立于上海。

近日有媒体报道，上海今年将会争取实现12nm制程先进工艺的芯片的规模量产，而主导这一量产活动的正是中芯国际。

据中芯国际2020年年底发布的信息，其准备在2020年年底进行第二代FinFETN+1芯片的小批量试产。

第二代FinFETN+1芯片的制程工艺将会从14nm提升至12nm，伴随着制程工艺的提升，该款芯片的总体性能将会提升10%，功耗和错误率也将各降低20%，同时，其晶体管的尺寸也会缩减。

这对我国的芯片领域来说，是一个“小跃进”。当然，会有网友疑惑，之前不是就宣布投产7nm制程了，今年怎么反而还倒退回去了？

事实上，中芯国际的7nm制程尚处于实验室阶段，距离量产还有一段距离。因此，迄今为止，我国已经量产的最先进的芯片制程工艺，仍是14nm。

那么既然7nm已经到实验室阶段了，为什么不抓紧投产呢？和7nm制程工艺相比，12nm量产难度更低，性能也在14nm制程工艺的基础上获得提升。

芯片制造工艺的进步都是一步一个脚印，想要跨越式的发展几乎不可能，基于我国在芯片领域的情况，先行量产12nm制程工艺俨然更加合适。

值得一提的是，在我国半导体领域“奋发图强”，增强自身硬实力的同时。包括德国、法国、希腊、意大利、荷兰等在内的17个欧盟国家，也看清了美国的“真面目”，为了避免被美国在芯片领域“卡脖子”，联合签署了半导体发展声明。

17个欧盟国家计划在未来的两三年里，往半导体产业中投入1450亿欧元（约合1.15万亿元人民币）的资金进行技术扶持，发展欧盟自己的芯片产业，脱离对美国的依赖。

和中国不同的是，欧盟在半导体领域属于“偏科生”，其在半导体制造设备、射频技术、AI智能传感器方面都有不容忽视的实力。

不过其在电子通讯等方面却严重依赖其他区域，为了补全短板，严防“卡脖子”，欧盟17国才签署了半导体声明。

对于在半导体领域基础扎实的欧盟来讲，补强半导体领域的短板比我国要更容易些。

总的来说，伴随着中国和欧盟各国在半导体领域方面“独立自主”的意识的觉醒，美国不再一家独大，未来全球的半导体格局重新洗牌只在朝夕。

这一切都是美国的咎由自取，亲自破坏了自己制定的游戏规则，正所谓大禹治水堵不如疏，美国对中国芯片产业的围追堵截，只会搬起石头砸自己的脚，大家对此有什么看法呢？