SK海力士砸重金买设备，HBM4量产稳了？

据韩媒ET News、CBCI等报道，韩美半导体近期宣布，已成功拿下SK海力士的HBM4生产所需“TC BONDER 4.5 GRIFFIN”热压键合设备供应订单。该笔订单的交付区域位于韩国本土，合同总金额达到442亿韩元（约1.95亿元人民币），折合约为2993万美元（约2.03亿元人民币）。这笔交易占韩美半导体2025年合并基准营收5766.8亿韩元（约25.48亿元人民币）的7.66%。设备的交付周期初步定于2026年6月8日至9月2日之间，具体交货时间将根据双方后续协商情况进行调整。

作为目前高带宽存储器（HBM）市场占有率最高的企业，SK海力士拥有规模庞大的HBM键合设备群。此前，由于在HBM3E向HBM4过渡阶段，该公司的设备追加投资显得相对谨慎，曾引发业内对其HBM4量产进度的担忧。不过，随着英伟达首席执行官黄仁勋在访韩时透露，三大存储芯片制造商均已通过HBM4认证并着手量产，SK海力士此次的设备采购不仅打消了外界的顾虑，也彰显其正积极布局HBM4产能扩张。

据悉，此次签署的属于单一供应合同，其规模与2025年SK海力士下达的552亿韩元（约2.44亿元人民币）单笔订单相近。业内预计，若SK海力士未来继续增加采购，相关订单总额有望进一步攀升。

注：按1韩元≈0.0044人民币、1美元≈6.79人民币计算。