日本初创公司40nm边缘AI芯片完成验证将量产

据报道，日本一家名为TokyoArtisan Intelligence（简称TAI）的芯片设计初创公司近日透露，其研发的40纳米边缘物理人工智能芯片原型“Sting Ray”已顺利通过验证，正式进入量产准备阶段。该芯片基于现场可编程逻辑门阵列（FPGA）技术打造。

在架构设计方面，“Sting Ray”具备高度的灵活性，能够同时对多种模型进行优化与适配。此外，该产品主打低功耗与快速响应特性，主要满足工业机器人、基础设施建设等场景下的人工智能转型需要。

与此同时，TAI还公布了下一代量产芯片“Manta Ray”的研发时间表。这款新芯片同样将采用联华电子的40纳米工艺制程。按照规划，该公司预计在2027年第一季度完成Alpha版设计软件，第二季度完成工程样品制造，第三季度推出相关评估板。随后，将在同年第四季度完成量产芯片的制造，并于2028年第一季度正式发布量产评估板。