不止南北大众 “芯片荒”横扫德日美各大车企

来源：汽车公社

原标题：“芯片荒”加剧，大众成都工厂产能减半 内容有部分删改

2020年底，南北大众曾因芯片供应不足而降低车型产出。新年甫始，这股浪潮非但未曾停歇静止，反而扩散到全球范围。

“芯片荒”波及全球车企

早在2020年12月初，受芯片供应不足影响，上汽大众和一汽-大众陆续进入局部停产状态，消息一出，引发业界高度关注。而后央视也进一步报道，大众汽车部分车型的关键零部件因芯片供给不足，面临生产中断的风险，此次芯片短缺，将导致车身稳定系统和车载电脑等核心模块无法生产。

而苦于芯片短缺的又何止是中国的合资车企与自主车企？彭博社近日撰文称，一场波及全球汽车产业的“芯片荒”或将在今年2月达到新一轮的短缺低谷，部分汽车制造商每周的产量可能因芯片供应而减少10%-20%。从德系大众、戴姆勒，到日系日产、本田，以及美系的福特与FCA等车企都被点名，然而这些不会是完整的名单。

本田近日对外公开表态说，他们将削减位于日本东部三重县铃木工厂的产量，本月将减少约4000辆的国内生产，该工厂目前生产小型车飞度。本田一名发言人周五在一份声明中表示，冠状病毒的传播影响了半导体和相关零部件的采购，公司将通过调整生产和更换车型来解决这一棘手的问题。

而《日本经济新闻》则援引一位未透露姓名的内部人士信息，芯片短缺可能在3月份影响本田数万辆汽车的生产。

同属东瀛阵营的日产也正面回应了芯片短缺带来的烦恼，该公司位于日本的一家工厂已计划在本月减少掀背车型Note的产量，但发言人尚未给出削减产能的具体数字。即便如此，日媒记者则从消息人士处了解到，日产该工厂的月产量计划从1.5万辆削减至5000辆。

和日产和本田相比，丰田受芯片波及的产能主要集中在北美。丰田北美发言人斯考特· 怀金（Scott Vazin）在上周透露说，他们将削减德克萨斯州圣安东尼奥工厂全尺寸皮卡Tundra的产量，但现阶段还不清楚最终将减产多少辆。

铃木汽车也在近期调整产量，但目前还没有工厂停产的计划。斯巴鲁的一位发言人则表示，该公司一直在应对芯片等零部件供应延迟的问题，未来可能会根据芯片供给灵活调整产量。

大众汽车已于2020年12月宣布，由于供应短缺，他们不得不调整新年第一季度的全球生产计划，中国、北美和欧洲的工厂将受到影响。芯片制造商在2020年将部分产能优先分配给消费电子和其他行业，而汽车需求则在新冠肺炎疫情缓解后出人意料地强劲，令芯片供应商们措手不及。

据知情人士透露，大众汽车因芯片问题的产量损失可能在六位数以内，而该公司也曾在去年末表示，芯片瓶颈意味着2021年第一季度的产量将减少10万辆左右。

就在本周，戴姆勒宣布已遇到芯片供应带来的生产瓶颈，但并没有对潜在的产能影响进行量化。戴姆勒首席执行官康林松（Ola Kalenius）本月初对《时代周刊》等欧洲媒体表示，芯片供应在2020年陷入了轻度动荡，并逐渐传递给更多汽车制造商，但戴姆勒拥有灵活的生产系统，公司内部正全力缓解这种情况的负面影响。

美系制造商也遭遇了相同的难题。

福特近日官宣，将暂停肯塔基州路易斯维尔（Louisville）的组装工厂，该工厂现阶段主要承担福特锐际Escape和林肯冒险家Corsair的生产。福特还表示，他们正探讨芯片供应商的多元化选择，以解决全球半导体短缺带来的潜在生产限制问题。

FCA则暂时关闭了一家加拿大工厂，并将位于墨西哥的Jeep工厂重启日期推迟到一月底，该公司在一份声明中表态称，加拿大和墨西哥的生产调整是为维系北美其它工厂的正常运营。

“随时可能减产一半”

“芯片危机”贯穿了中外，对一二级供应商和整车企业都降下沉重打击。

在大众最先宣布芯片供应的相关消息后，零部件巨头博世和大陆也最先承认了芯片生产的短缺问题，至今，这些芯片供应商一直在努力将汽车生产端的负面影响降到最低。现阶段，欧洲、日本和美国的少数供应商主导了全球汽车芯片生产，而中国的汽车芯片则主要依赖进口，研究机构分析估计，包括英飞凌、恩智浦以及美光科技等芯片制造商的供货量已占中国市场的三分之二。

瑞士信贷（Credit Suisse AG）分析师Daniel Levy则在一份研究报告中称，芯片供应问题可能会限制汽车行业近期的生产，大部分汽车制造商的应对策略，是优先生产利润更高的汽车。

根据《汽车公社》从一汽-大众内部人士处获得的独家消息，该公司捷达品牌在四川成都的生产已受到芯片供给的影响，成都工厂现阶段部分车型的产能已压缩到正常时期的30%-50%。《汽车公社》记者在调研多家捷达4S店时发现，确实存在主销车型受芯片供给影响的情况，在与一线销售顾问交流后了解到，部分经销商捷达VS7、VS5车型库存已不多，某些配置的车型需要等一个月左右才能提车。

成都工厂是一汽-大众的三厂，曾有了解情况的内部员工向《汽车公社》透露，一汽-大众的芯片供应影响到产能，但该公司最先压缩了长春工厂部分车型的生产，而在减产之列的宝来则是一汽-大众旗下大众品牌最便宜车型，对标上汽大众的朗逸。

由此看来，面对芯片供给的不足，国内工厂也选择了先压缩低价车的策略，一汽-大众就是典型。

即便如此，伴随着芯片供应短缺问题的越演越烈，部分车企依旧挡不住减产压力的进一步扩大，后续可能蔓延到更多车型。值得一提的是，广汽方面也曾对外表示，广汽本田已经收到了有关部分车型芯片供应的警告，但截止目前，该公司没有透露更多细节。

汽车咨询公司ZoZo Go的首席执行官迈克尔 · 邓恩（Michael Dunne）则做了一个形象的比喻，称芯片供给在短期内已成为汽车产业正常运转的“新氧气”，而越来越多的行业人士也意识到，大型汽车制造商们必须为2021年建立可靠的芯片供应而努力，尤其是那些拥有欧洲供应商基础、又在中国拥有较大市场份额的汽车制造商，受到的压力和挑战将更明显。

恩智浦半导体（NXP Semiconductor）曾表示，汽车产量从疫情中反弹的速度快于预期，让芯片供给的速度难以追赶。与此同时，全球芯片生产能力也因疫情被拉低，因在家办公的需求骤增，笔记本电脑热销，个人电脑和游戏机也销售火爆，英伟达等芯片厂商亦陆续警告芯片供应将受限。

恩智浦大约有一半的业务与汽车行业有关，但最大的挑战在于，这些加急的订单通常需要3个月才能交付，前提是电脑等其他客户不占用其它产能。该公司首席执行官库尔特 · 西弗斯（Kurt Sievers）曾对德国媒体表示，部分汽车客户的加急订单“来得太晚”，并没有给芯片制造商们留足充分的时间，这给公司的供应链带来了巨大压力。

与此同时，美国监管机构将中国最大的芯片代工企业——中芯国际列入黑名单，让世界各地的芯片公司争相寻找新的合作伙伴。2020年10月，日本旭化成（AsahiKASEI）在日本宫崎县的芯片工厂遭受火灾，也损害了半导体供应，该公司也是中国车企的顶级供应商之一。

零部件巨头大陆集团曾表态说，半导体芯片从生产到交货，大概需要6至9个月的时间，自新冠肺炎疫情在部分国家逐渐消退以来，半导体行业未能以足够快的速度扩大生产规模，以满足汽车需求的“意外增长”。

当然，硅晶圆片也是问题的一部分。

据了解，目前所使用的芯片产品全部都是硅晶圆片生产的，而硅晶圆片是由沙石原料通过高温提纯，形成单晶硅棒，再经过切段、滚磨等一系列程序，成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片。但是当下，伴随着半导体硅晶圆的需求强劲，各尺寸硅晶圆都供不应求，硅晶圆片的供应也受到了制约。

在“软件定义汽车”的新四化转型关键阶段，汽车工业已成为芯片最大的需求方之一，近几年汽车行业的芯片需求体量已和电脑等行业相当。故而，“电子大脑”甚至可能成为汽车制造木桶的最短板。

自百年前以来，我们的整车企业都曾经拼了命鼓足马力去扩充产销量规模，甚至一度出现产销超过整个体系能够承载的极限，遭到短板效应的反噬。而今，又一重随时导致产销减半甚至萎缩三分之二的危机出现，并且与汽车智能化趋势密不可分。

短板来自隔壁ICT产业，名字就叫——芯片。