韩国政府为减少对美国及中国台湾地区供应链的依赖，确保国家安全，正通过《国防半导体培育暨支持法》推动国防半导体自主化布局。该计划涵盖研发、制造、生态系构建及人才培育，目标是在2029年前将国防半导体本土化比例提升至50%。
据韩国防卫事业厅书记官李炯振（音译）在「2026先进战略半导体创新研讨会（ASSIC）」上透露，韩国计划筛选出具备经济性或存在出口管制风险的国防半导体品项，逐步实现本土化。目前，韩国国防半导体的海外依赖度高达98.9%，其中对美国的依赖度为85%，而这些芯片大多在中国台湾地区的晶圆代工设施中生产。
为此，韩国国会于2026年5月7日通过了国防半导体法，预计11月正式施行。该法案从国防角度切入，结合国防安全与经济安全，为政府提供补贴和支持的法律依据。法案内容涵盖研发（R&D）、技术开发、培育管理及应用促进等多个方面，并突破了以往以特定武器系统为研发目标的局限，扩展至制程、材料及封装等基础技术领域。
法案第14条设立了国防半导体事业者指定制度，参考美国的可信赖供应商模式，指定IC设计与晶圆代工业者，保障其在武器系统采用时享有优先采购权，并提供长期稳定的销售保障。韩国还提出了四大本土化方向：
一是以需求为导向的研发，聚焦雷达用化合物半导体及国防专用终端AI半导体技术；
二是推动民用商规半导体的军用转换，如将三星电子的智能手机应用处理器（AP）Exynos调整后用于无人机和无人载具；
三是培育国防专用晶圆代工事业，通过整合武器系统制造需求，构建多品项、少量生产的经济体系；
四是构建生态系与培育人才，通过指定国防产业创新聚落，提前确保优秀人才。
李炯振指出，国防半导体法的核心在于本土技术研发，随着研发项目的增加，设计人才将逐步成长，晶圆代工与后段制程领域也将同步发展。
