乐金Innotek计划2026年底前量产PC CPU用ABF载板

据韩媒ZDNet Korea报道，乐金Innotek正与多家潜在客户进行PC CPU用ABF载板的样品评估，预计最快在2026年底前实现量产供货。ABF载板是一种高附加值的IC载板，其中PC CPU用和服务器CPU用ABF载板被视为高端产品。

乐金Innotek此前曾供应过可用于PC芯片组等低端ABF载板，但尚未实现PC CPU用ABF载板的大规模量产。业界分析认为，该公司可能会先从低端PC CPU用ABF载板切入市场，未来逐步扩大产品种类并提升营收。

随着AI产业的快速发展，服务器CPU用ABF载板需求激增。揖斐电、新光电气工业、三星电机及欣兴等主要厂商纷纷将资源集中于利润更高的服务器用产品。这一市场动向为乐金Innotek切入PC CPU用ABF载板市场提供了机会。

不过，业界普遍认为，量产服务器用ABF载板需要投入万亿韩元级别的资本支出（1万亿韩元约合6.77亿美元）。乐金Innotek曾在2022年宣布投资4,130亿韩元进军ABF载板市场，并持续追加投资，但目前尚不具备生产服务器用ABF载板的能力。未来，该公司能否在高端市场占据一席之地，仍需进一步观察。