乐金Innotek越南建厂投资敲定

据韩媒Theelec最新报道，越南海防市党委常务委员会近期一致批准了“乐金Innotek海防半导体封装基地制造厂”的投资项目。此前，乐金Innotek（LG Innotek）已与越南海防市签署了合作备忘录，如今该项目的具体投资金额与建设时间表已逐步清晰。

据悉，该新建工厂选址于越南海防市的廷雨-吉海经济区，规划占地约32.4万平方米。按照进度安排，工厂预计将于2026年内正式动工，2027年第三季度进入试运行阶段，并计划在2028年第三季度实现量产。

乐金Innotek封装基板事业部负责人赵志泰（音译）曾透露，一期投资主要用于扩充射频系统级封装（RF-SiP）以及倒装芯片尺寸封装（FC-CSP）的产能，且已锁定相关客户。最初他提及的投资额约为1万亿韩元（约人民币44.42亿元），即6.5亿美元（约人民币44.21亿元）。然而，在最终的审批环节中，该项目的总投资额被确认为约1.5万亿韩元（约人民币66.63亿元）。

关于旨在提升ABF封装基板产能的越南二期投资，并未纳入此次获批的范围。据消息人士透露，乐金Innotek目前正与两家国际科技巨头就扩大人工智能服务器用ABF封装基板产能进行磋商。待双方达成一致后，才会最终确定该专用产线的投资额度与建设周期。

与此同时，乐金Innotek也计划在韩国本土增加投资，重点聚焦庆尚北道龟尾厂区。在前期已公布的6000亿韩元（约人民币26.65亿元）投资基础上，公司后续将根据客户订单的实际需求，进一步推进ABF封装基板的扩产工作，从而构建起韩国与越南双基地的生产格局。

在长远规划方面，乐金Innotek设定了明确的发展目标：力争到2030年，将封装基板业务的营业收入提升至3万亿韩元（约人民币133.26亿元）以上；并计划在2031年之前，使该业务的营业利润达到1万亿韩元（约人民币44.42亿元）的规模。

注：按1韩元≈0.0044人民币、1美元≈6.80人民币计算