SK海力士：HBM4E样品2026年内完成开发

SK海力士近日在其第78届定期股东大会上透露了关于高带宽存储器（HBM）的多项关键进展。会议于3月25日在韩国利川总部举行，公司CEO郭鲁正表示，HBM出货量正按计划稳步推进，预计2026年下半年HBM4的出货占比将显著提升，同时HBM4E的样品开发也将在2026年内如期完成。

据韩媒ZDNet Korea报道，SK海力士在HBM领域持续保持技术领先优势。目前，公司已实现第六代HBM4的商用化，并正为核心客户NVIDIA进行量产。郭鲁正指出，尽管公司在调整部分产品组合，但整体HBM出货量仍与原计划保持一致。

回顾2025年，SK海力士的HBM营收较2024年增长了两倍以上，同时成功完成了HBM4的技术开发，为抢先量产奠定了基础。展望未来，SK海力士计划在2026年下半年大幅提升HBM4的出货比例，并与客户协商优化存储器的供应配比。

此外，SK海力士正积极推进HBM4E的研发工作，预计该产品将于2027年正式量产，并应用于NVIDIA下一代AI加速器Vera Rubin Ultra。郭鲁正透露，HBM4E的样品开发正按计划推进，但具体时间表尚不便透露。