SK海力士董事长：五年内晶圆产能翻倍，全力拼AI

据报道，SK集团会长兼SK海力士董事长崔泰源近日在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上透露，为应对人工智能浪潮带来的巨大存储器需求，公司计划在未来五年内将整体晶圆产能提升一倍。这是他首次出席该展会，期间他带领SK海力士首席执行官郭鲁正来中国台湾地区参访。

崔泰源指出，全球人工智能产业正处于高速增长期，应用场景已从大型语言模型训练拓展至人工智能推理、Agentic AI以及AI PC等新兴领域。他重申了此前在英伟达GTC大会上的观点，即全球存储器供应紧张的局面可能会持续到2030年。这主要是由人工智能数据中心的不断扩建以及新兴应用的普及所驱动的结构性需求，而非短期的行业周期波动。

针对产能扩张，崔泰源坦言，新建晶圆厂通常需要三到五年时间，且面临设备、土地、水资源及电力等多重挑战，因此产能无法在短期内迅速释放。尽管如此，公司仍将全速推进扩产，并持续增加资本开支，以保障未来的供应能力和技术优势。

在合作与战略方面，崔泰源点名了台积电、鸿海及宏碁等中国台湾地区合作伙伴，强调未来人工智能产业的发展需要更多跨国协作，以共建下一代人工智能基础设施和人工智能工厂。针对高带宽内存（HBM）的发展策略，他表示SK海力士正与台积电深度合作开发HBM4技术，旨在按时按预算为客户提供最优产品。对于HBM4E及后续产品的规划，他表示将完全根据客户需求推进。此外，他提到目前SK海力士与英伟达、台积电的合作关系处于历史最佳水平。

综合其在展会上的发言，SK海力士的核心规划包括：五年内晶圆产能翻倍；看好人工智能数据中心等带动的长期存储器需求；通过与台积电深度合作优先满足客户HBM需求；并致力于与英伟达及中国台湾地区科技企业深化合作，共同打造完整的人工智能基础设施。