半导体测试厂商欣铨近日针对未来营运表现作出展望。据其预测，2026年通信应用接单动能将保持强劲，而车用与安控、射频IC（RFIC）、PC与消费性电子、微控制器（MCU）等市场需求则维持平稳。尽管部分领域未见明显复苏迹象，但在AI特用芯片（ASIC）相关通信客户需求的带动下，欣铨全年营收有望延续成长趋势，实现双位数百分比增幅。
据透露，欣铨位于龙潭厂的全新产能将于2026年下半年逐步开出，主要用于AI ASIC产品的晶圆测试（Wafer Sorting）。这一新产能的加入，将显著提升相关营收占比，并成为推动全年业绩增长的重要动力。然而，受半导体测试设备交期延长至6~8个月的影响，新产能预计最快要到下半年才能正式投入营运。
欣铨强调，龙潭厂初期产能建置完全依赖自购测试机台，未采用机台托付（consign）模式。但考虑到扩产需求的紧迫性，未来不排除与客户及策略伙伴讨论相关合作方案，并尝试借助双方力量，要求设备供应商缩短交期。
财务长蓝正明指出，随着厂房建设等前期投资在2025年底完成，2026年资本支出计划将明显扩张。年初已投入大额资金用于龙潭厂无尘室建置及新项目测试设备采购。同时，欣铨将持续优化设备配置，通过淘汰低稼动率机台，腾出空间用于先进测试设备，进一步提升稼动率与毛利率。
据资料显示，欣铨及其子公司全智已于2026年2月初向爱德万测试（Advantest）和东京威力科创（TEL）下订相关机台，累计投资金额达新台币53.44亿元。受益于美系AI芯片客户的强劲需求，2025年晶圆测试营收占比提升至71.5%，成品测试（Final Test）占比则降至28.2%。此外，AI周边应用需求的增加也带动了通信应用营收占比攀升至31.7%。
值得注意的是，IDM客户比重持续下降，主要受车用与安控市场需求低迷影响。尽管车用市场曾在2025年第四季度进行库存回补，但整体备货动能仍显疲软。同时，微控制器（MCU）领域客户在中国大陆市场的占有率持续下滑，相关应用需求呈现持平发展。
财务数据显示，欣铨2025年第四季度合并营收为新台币37.99亿元，环比增长5.7%，同比增长20.3%；毛利率达37.8%，环比增长2.1个百分点，同比增长10.3个百分点；税后净利8.48亿元，环比增长2.5%，同比大幅增长91.3%。2025全年合并营收为新台币140.28亿元，同比增长7.1%；税后获利28.4亿元，同比增长35%。
