据韩媒Herald经济援引业界消息，NVIDIA近期发布了一则招聘资深存储器制程工程师的公告。公告显示，该职位将与存储器供应商合作，通过数据分析优化生产流程，提升高带宽存储器（HBM）的良率和性能。
业界分析认为，NVIDIA此举意在进一步深入管理HBM4供应链。公告中提到，工程师需要与供应商紧密协作，改进自动化测试设备（ATE）和系统级性能，同时解决HBM在AI芯片上的发热、性能等问题，识别并剔除不良品，以提升整体良率。
存储器芯片与AI芯片的结合正变得愈发重要。据悉，单颗NVIDIA Rubin芯片需搭载8颗HBM4，而下一代Vera Rubin每颗将使用72颗Rubin GPU，这意味着单颗Vera Rubin需配备576颗HBM4。随着HBM数量的增加，NVIDIA与存储器供应商的合作也将更加紧密。
据外媒报道，NVIDIA的合作伙伴如OpenAI和Meta在基于Blackwell GPU的AI服务器优化过程中曾遇到困难。问题并非源于芯片本身，而是复杂的运作流程，这进一步凸显了良率管理与存储器整合的重要性。
此外，有消息称三星电子和SK海力士计划于2026年2月第三周，即农历春节假期后，启动HBM4的量产出货。此次NVIDIA的招聘也被视为对这一消息的间接佐证。
