SK海力士联手液化空气，在美布局HBM气体供应链

为了推进美国印第安纳州高带宽存储器（HBM）先进封装工厂的建设，SK海力士正与法国液化空气集团展开合作，共同构建超高纯度工业气体供应体系。随着该企业在美首个生产基地的基础设施不断完善，新一代人工智能存储器的量产筹备工作也在提速。据韩国媒体The Guru报道，液化空气集团计划在该州投入超过1.7亿美元（约人民币11.55亿元），专门为这座新工厂提供超高纯度气体。

根据双方签订的长期协议，液化空气集团将在当地新建两座工业气体生产设施。这些设施采用现场供应模式，直接建在SK海力士的厂区内部并紧挨着制造生产线，预计从2028年底开始输送氮气、氧气、氩气以及氢气等工业气体。在半导体制造过程中，超高纯度气体对于保持生产线洁净度以及确保工艺稳定性具有关键作用。由于HBM先进封装需要将多层存储芯片进行垂直堆叠来提高计算性能和能效，属于高精度制造工艺，因此连续的稳定气体供应和严格的微污染控制对最终良品率至关重要。

通过在印第安纳州本地建厂并负责日常运营，液化空气集团能够帮助SK海力士在正式投产前锁定核心气体来源。这不仅有助于规避外部供应链的波动风险，还能增强该人工智能存储器生产基地在运营初期的稳定性。

事实上，双方此前已建立过合作关系。液化空气集团曾与SK海力士签订过一份价值2亿欧元（约人民币15.53亿元）的长期供气协议，主要用于支持后者位于韩国忠清北道清州市的P&T7新型封装测试厂。目前，SK海力士正忙于在美国印第安纳州打造人工智能存储器先进封装生产线及相关研发设施。该项目计划引入新一代HBM气体先进封装工艺，预计将在2028年下半年正式投入生产。

注：按1美元≈6.80人民币、1欧元≈7.77人民币计算。