随着高带宽存储器（HBM）市场规模的不断增长，以往由日本爱德万测试（Advantest）占据主导地位的晶圆测试设备领域正迎来新的格局。韩国相关设备制造商正逐步渗透至该供应链中。同时，伴随检测工艺的升级，行业竞争焦点正由传统的通用型动态随机存取存储器（DRAM）设备，向HBM专属测试平台转移。
据韩国媒体Dealssite报道，在HBM产业发展早期，受限于产能规模且普遍采用抽检模式，厂商通常直接复用现有的DRAM晶圆测试机台，通过修改参数配置来满足基本需求。这一阶段的市场份额基本被日本爱德万测试垄断，而韩国企业则主要聚焦于DRAM及闪存（NAND Flash）检测设备的供应。
不过，生成式人工智能技术的迅速落地带动了HBM出货量的激增，产品质量管控的标准也随之水涨船高，全面检测已演变为行业标配。面对急剧攀升的检测任务，传统设备在保障生产效率方面显得力不从心。
业内预计，从HBM4世代起，继续使用常规DRAM检测机台将面临明显的技术瓶颈。由于HBM需要在多颗裸片完成堆叠封装后进行测试，其对机台的供电水平和输出功率要求远超普通DRAM。尽管旧有设备勉强可用，但会大幅延长测试周期，进而拖累整体产能。相比之下，HBM专属设备不仅拥有更强大的输出性能，还能针对特定测试需求进行规格优化，从而显著提高处理吞吐量与检测效率。
据行业分析，韩国设备制造商能够成功跻身HBM赛道，主要归功于其在DRAM和NAND Flash检测领域深厚的技术积淀。这些厂商采取的策略是，先在通用型存储测试平台上集成HBM相关功能以应对早期订单，随后伴随产能扩张，加速推进专属设备的研发进程。目前，韩国企业深度参与HBM供应链的成果已直观体现在订单数据上。
据业内人士透露，SK海力士从HBM4节点起便明确要求引入专属的晶圆测试机台。例如，设备制造商DI的下属企业Digital Frontier已在2026年1月和3月接连斩获HBM4晶圆测试设备订单；另一家企业Unitest也在同年5月和7月陆续获得采购合同，并不断扩大交付规模。
在三星电子的供应链体系中，设备供应商YC正不断增加半导体检测设备的交付量。2026年，YC与三星签署了价值930亿韩元（约合4.29亿元人民币）和6.4亿美元（约合43.38亿元人民币）的半导体检测设备供应协议。此外，自2025年开始履行的供应合同，也因客户方的需求增加而延长了交付周期，表明相关供货正在稳步推进。截至2026年3月末，三星电子持有YC约11.7%的股份。市场预测，伴随三星以YC为依托不断拓展检测设备供应链，未来有望与日本爱德万测试构建起分工协作的供应体系。
业内观点指出，尽管在HBM3及更早世代中，复用传统DRAM设备进行检测的现象依然存在，但这仅仅是产业过渡阶段的权宜之计。从长远发展来看，市场将逐渐向产品设计初期就导入HBM专属测试设备的方向演进，而设备制造商的研发重心也将从改造现有通用平台，全面转向打造HBM专属测试平台。
注：按1韩元≈0.0046人民币，1美元≈6.78人民币计算。
