在高带宽存储器（HBM）技术快速发展的推动下，先进封装设备的需求正持续增长。韩国热压键合机（TC Bonder，简称TCB）制造商韩美半导体宣布，计划在2026年下半年推出支持HBM5和HBM6量产的Wide TC Bonder，同时积极布局新一代混合键合机（Hybrid Bonder）。
据韩媒iNews24和韩联社报道，韩美半导体已于2025年推出适用于HBM4的TC Bonder。此次，公司不仅宣布了Wide TC Bonder的推出计划，还与客户沟通了预计于2029年量产16层以上HBM时所需的先进Hybrid Bonder的开发进度。
Wide TC Bonder作为一种新型设备，因其能够弥补HBM量产中技术难度较高、商用化进程较慢的Hybrid Bonder的不足，备受市场关注。随着HBM技术的演进，新型TCB设备的需求预计将持续扩大，而三星电子、SK海力士以及美光等存储器厂商的投资动向将成为关键因素。
例如，美光已将其2026年的设备投资规模从180亿美元上调至200亿美元，并宣布了扩大HBM产能的计划。市场分析认为，美光的积极投资将为韩美半导体等设备供应商带来营收增长的机遇。
此外，韩美半导体还计划在AI封装领域推出Big Die TC Bonder、FC Bonder和Die Bonder等新型设备，以满足GPU、CPU整合封装以及共同封装光学（CPO）市场的需求。同时，公司还将扩大供应航天用EMI屏蔽设备（Electromagnetic Interference Shielding Equipment），进一步拓展火箭、低轨卫星和军工无人机市场。
数据显示，韩美半导体2025年的营收达到5,767亿韩元，同比增长3.2%，创下历史新高。营业利润为2,514亿韩元，同比下降1.6%，营业利润率为43.6%。
