据韩媒《首尔经济》及g-enews等媒体援引韩国银行发布的《韩国主要制造业生产及供应链地图》报告披露，受生成式人工智能普及及地缘政治等因素影响，全球半导体供应链持续重组，韩国芯片产业的进出口结构发生显著改变。数据显示，中国台湾地区已成为韩国半导体的关键出口目的地，而中国大陆的出口份额则出现下滑。
报告指出，中国台湾地区在韩国半导体出口总额中的占比从2022年的9%大幅攀升至2025年的19.9%，实现翻倍增长。同时，中国台湾地区在韩国出口目的地排行榜上的位置也从第四位跃升至第二位。这一增长主要得益于高带宽存储器（HBM）等人工智能芯片需求的激增。韩国制造的HBM产品需要借助先进封装工艺，与图形处理器（GPU）等计算芯片进行整合，才能形成完整的人工智能芯片，而该封装技术目前主要由中国台湾地区的台积电掌握。
实际上，出口至中国台湾地区的HBM产品在当地完成封装后，最终将供应给美国大型科技企业等终端客户。因此，韩国对中国台湾地区的芯片出口增加，本质上反映了供应链环节的集中。此外，若台积电的先进封装产能无法与韩国HBM产能的扩张保持同步，可能会对最终人工智能芯片的出货量造成限制。随着人工智能加速器市场规模的不断扩大，韩国半导体出口对中国台湾地区封装环节的依赖程度预计将维持在较高水平。
另一方面，中国大陆依然保持韩国半导体最大出口市场的地位。不过，其出口比重从2022年的53.1%下降至2025年的40.3%。在出口金额方面，韩国对中国大陆的半导体出口额由758.08亿美元（约合人民币5138.62亿元）减少至744.56亿美元（约合人民币5047.00亿元）。
注：按1美元≈6.78人民币计算。
