据韩国媒体ETnews报道，三星电机正加速推进半导体玻璃基板的商用化进程，并已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商业化部门。这一调整被视为三星电机在玻璃基板领域迈出的重要一步。
三星电机近期对内部组织架构进行了调整，将原本隶属于中央研究院的玻璃基板研发部门划归至封装解决方案事业部。去年，三星电机任命长期主导玻璃基板研究的中央研究院院长Joo Hyuk为封装解决方案事业部负责人，并同步将相关研发人员纳入该体系。
半导体玻璃基板以玻璃替代传统塑料材料，具有翘曲变形小、易于实现微细线路等优势，成为AI半导体领域的关键基板。目前，三星电子、英特尔、博通、AMD及AWS等企业均在积极布局该技术。
2024年，三星电机宣布进军玻璃基板市场，并在世宗工厂建设了试产线。同年11月，三星电机与日本住友化学集团成立合资企业，以加速“玻璃核心”（Glass Core）的制造与供应。然而，行业普遍认为，玻璃基板仍面临镀铜/电镀技术及“微裂纹”（Micro Crack）等技术难题。对此，三星电机计划与材料、零组件和设备（MSE）供应商深化合作，持续攻克关键技术。
三星电机预计，玻璃基板的商用时代将在2027年后全面开启。目前，公司已与多家全球半导体客户同步开展样品开发，并计划根据客户需求适时启动量产，以抢占市场先机。
