据韩媒 ETNews 报道，三星电机已将其半导体玻璃基板商业化项目从前沿技术研发组织转移至业务部门。
据悉，调整后的半导体玻璃基板项目被划归封装解决方案事业部管理。业内人士透露，此举表明三星电机正为技术商用化做准备，包括确保核心技术的可用性、量产能力以及市场供货计划。
半导体玻璃基板被认为是行业下一代关键技术，采用玻璃材料替代传统塑料，可显著提升性能。相比现有基板，玻璃基板的翘曲现象更少，且更易于实现精细电路。目前，包括三星电子、英特尔、博通、AMD 和亚马逊 AWS 在内的多家企业均在积极研发该技术。
三星电机于 2024 年初宣布进军半导体玻璃基板领域，并于去年建成试制生产线。同年 11 月，公司与住友化学集团达成协议，成立合资公司，以加速核心材料的制造与供应。目前，三星电机正着力解决技术难题，同时构建供应链体系。公司预计在 2027 年后实现量产，并正与全球客户合作开发样品。
