据韩媒Theelec和Herald经济报道，乐金Innotek宣布与韩国玻璃加工企业UTI展开技术合作，共同开发提升半导体玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）强度的技术。这一合作旨在应对玻璃基板加工难度较高的挑战，同时推动其在半导体领域的应用。
玻璃基板是一种将传统基板内部核心层替换为玻璃材料的半导体载板，具备热膨胀稳定性高、表面平整度优异的特点，能显著减少因温度变化引发的翘曲问题。然而，相比传统塑胶基板，玻璃基板的加工技术要求更高。为此，乐金Innotek选择与UTI合作，以加快技术突破。
UTI成立于2010年4月，专注于玻璃加工领域，尤其擅长制造超薄且高强度的移动设备用强化玻璃。其主要产品包括指纹识别覆盖玻璃、手机用覆盖玻璃等。此外，UTI还为三星折叠屏手机提供超薄强化玻璃（UTG），并掌握UTG折叠处薄化蚀刻技术。
据韩媒Newdaily消息，乐金Innotek早在2025年便宣布进军玻璃基板市场，并在韩国工厂建立了玻璃基板示范产线。公司计划通过与全球客户及相关技术企业的合作，进一步强化其在ABF载板领域的竞争力。
乐金Innotek的目标是到2030年，将高附加价值基板业务发展为年营收达3万亿韩元规模的新事业。未来，公司还将结合基板材料技术与玻璃精密加工技术，推出更多创新产品，以巩固其市场地位。
