康宁评估韩国建厂，瞄准AI半导体玻璃基板市场

据韩媒《韩国经济》报道，玻璃与光通信知名企业康宁正评估将韩国作为未来人工智能半导体玻璃基板的生产基地。康宁首席财务官Edward Schlesinger在接受采访时指出，半导体玻璃基板业务具备显著的商业潜力，韩国拥有成为潜在生产据点的条件。

在技术壁垒与产业布局方面，Schlesinger表示，玻璃基板制造依赖极高的特殊玻璃工艺门槛，全球掌握该高端技术的地区相对有限，主要涵盖韩国、中国台湾地区、中国大陆以及美国。自1995年在韩国设立康宁精密材料公司以来，该企业持续在当地研发各类玻璃产品。为了更好地服务推动技术变革的核心半导体客户，康宁需要与产业集群协同发展，因此将密切关注韩国等半导体重镇的投资机遇。

尽管当前玻璃基板在成本效益和量产能力上仍面临一定挑战，尚未实现大规模经济化生产，但Schlesinger仍将半导体封装视为2030年代的关键增长引擎。目前市场上已涌现多种玻璃基板原型产品，玻璃有望成为半导体封装基板的核心材料。

针对2030年后的人工智能需求，Schlesinger认为这是一项长期的结构性趋势。在与超大规模云服务商及英伟达（NVIDIA）等客户交流时，能明显感受到市场预期的不断提升。近年来，康宁已与英伟达、Meta、亚马逊等企业签订大型光通信供应合同，成为人工智能浪潮的受益者。随着数据中心扩建和算力提升，计算集群规模将不断扩大，光通信需求也将同步增长，未来网络中基于光子的传输比例预计将超过电子信号。