据韩媒Newsis、Chosun Biz等援引业界消息，华为日前宣布计划在2026年推出人工智能芯片昇腾950及AI数据中心解决方案，目标市场包括韩国在内的全球市场。这款芯片将搭载华为自主研发的高带宽存储器（HBM），可能对三星电子与SK海力士长期主导的HBM供应结构带来冲击。
华为韩国分公司CEO Balian Wang表示，昇腾950将以集群形式提供，而非单独销售单颗芯片。这一策略旨在为AI相关企业提供一种区别于NVIDIA等竞争对手的新选择。尽管具体规格尚未公开，但华为自研HBM预计将达到HBM3及以上性能，甚至可能接近HBM3E的水平。
目前，AI芯片制造商所需的HBM3和HBM3E主要由三星与SK海力士供应。随着华为昇腾950的加入，中长期的HBM市场供应格局或将发生变化。特别是在AI技术逐渐渗透至制造、物流、金融等领域的背景下，市场需求可能从单纯追求高性能转向更注重性价比。这为华为以价格竞争力为核心的芯片产品提供了潜在增长空间。
然而，也有分析认为，短期内三星与SK海力士的市场地位不会受到显著影响。一方面，当前AI市场对高性能HBM的需求仍占主导；另一方面，华为芯片在整体性能上与领先产品存在差距，且其网安风险可能成为市场拓展的阻碍。
