据Apple Insider报道，苹果正不断扩大自研C系列基带芯片的应用范围，预计到2026年，iPhone全系产品对高通芯片的依赖度将显著下降。高通方面也表示，苹果自研基带的替换进度已超出双方早期的预期。
据路透社此前报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙曾发出预警，称受苹果自研芯片替换加快的影响，高通来自苹果业务的营收自今年第四季度起将加速减少，且iPhone 18系列采用高通基带的比例将远低于原本预测的20%。目前，苹果自研基带仅应用于iPhone Air、iPad Pro以及iPhone 16e和17e等机型，还未进入Pro系列旗舰机。
此外，6月30日印度塔塔集团外泄的内部文件显示，苹果可能在iPhone 18 Pro系列上采取按区域划分的基带策略。具体而言，美国市场版本继续使用高通基带，而全球其他市场则全面换装苹果自研的第二代C2基带。业内分析指出，此举主要是因为苹果现有的C系列芯片还不支持5G毫米波技术，而美国是全球5G毫米波覆盖最广的地区，采用高通方案能确保当地用户的网络质量。
针对市场份额流失，阿蒙将其归结为供应链供应不足。不过，业界认为这恰好为苹果创造了有利条件，使其能够借供应链缺口之名，提前终止与高通的部分长期采购协议。另外，在全球半导体供应链局部紧缺及核心元件成本攀升的背景下，高通有意上调相关基带产品的售价，这也进一步降低了苹果继续采购其芯片的意愿。虽然距离9月iPhone 18系列正式发布还有一段时间且最终方案尚未敲定，但高通的种种表态已暗示，苹果将在更多新款机型中配备自研基带。
