据韩媒Chosun Biz援引业界消息，三星电子（Samsung Electronics）已成功稳定其第五代高带宽存储器（HBM3E）的性能。这一进展或将推动其12层HBM3E在市场上的供应量进一步扩大，尤其是对博通（Broadcom）的供应比例有望显著提升。
博通目前正负责Google TPU的设计工作。据悉，Google最新第七代TPU已采用三星与SK海力士（SK Hynix）的8层HBM3E，而改良版第七代TPU（TPU 7e）计划搭载性能更强的12层HBM3E。此前，美银美林（BofA Merrill Lynch）曾预测，TPU 7e的12层HBM3E将由SK海力士独家供应。然而，随着三星12层HBM3E性能趋于稳定，这一局面可能发生变化。
在12层HBM3E的量产测试阶段，三星与SK海力士的性能表现已接近同一水平。业内人士分析，三星能够快速稳定产品性能与良率，得益于其与博通的紧密合作。与NVIDIA不同，博通更注重以合理成本为客户设计符合需求规格的系统单芯片（SoC），而非对存储器厂商提出苛刻要求。这使得三星在品质测试上的负担相对较低。
此外，三星为提升在HBM3E市场的竞争力，在性能与价格谈判中表现出高度灵活性。据透露，三星提供的HBM3E单价比SK海力士同类产品低约20%。这一策略显然为其争取到了更多合作机会。
值得注意的是，12层HBM3E在性能和获利能力上均优于8层版本。业内人士指出，12层堆叠结构对GPU性能提升以及大型语言模型（LLM）的运行至关重要。此前，三星高层曾向NVIDIA CEO黄仁勋表达合作意愿，黄仁勋明确表示，若想成为NVIDIA主力供应商，需在最新HBM产品上实现12层堆叠技术。
