玻璃基板因其耐热、不易弯曲、表面平滑等特性，被认为是突破传统塑料基板瓶颈的关键技术，尤其在人工智能芯片等高效能半导体领域具有广阔应用前景。据韩媒《韩国经济》报道，三星电子正加速推进玻璃基板技术的研发与商用化，目标是在2028年实现相关技术的规模化应用。
三星电子近期通过旗下子公司三星创业投资，对韩国玻璃基板企业JWMT进行了投资。JWMT由三星电子前员工朴成洙于2002年创立，专注于先进半导体材料研发。其核心技术是利用激光改变玻璃特性后，通过化学药剂蚀刻技术（LMCE）在玻璃上钻出数万个微小通孔，用于导电。这项技术为玻璃基板的制造提供了独特优势，并已在三星电机世宗厂区的试产线中得到验证。
玻璃基板相较于传统塑料基板，具备更高的耐热性和稳定性，表面平滑可绘制超细微电路，从而显著减少电气信号损失，提升数据传输速度和电源效率。这些特性使其成为AI半导体封装的理想选择。三星电子计划通过玻璃中介层技术，逐步取代成本较高的硅中介层，进一步优化封装工艺。
与此同时，三星集团旗下的三星电机也在积极推进玻璃基板量产计划。据业内人士透露，三星电机最快将于2026年下半年建立试产线，生产样品，并与日本住友化学集团成立合资公司，共同开发玻璃基板核心材料玻璃芯（glass core）。
全球范围内，玻璃基板市场竞争日趋激烈。SKC子公司Absolics正在美国乔治亚州建设工厂，目标是2025年实现量产，并已开始为超微（AMD）等主要客户进行品质测试。乐金Innotek也计划在韩国建立试产线，预计2025年底生产样品，并在2027至2028年间实现量产。此外，日本的Ibiden和大日本印刷（DNP）等企业也在积极研发相关技术。
然而，玻璃基板的生产仍面临重大挑战，尤其是“良率”问题。由于玻璃易受外力影响而破裂，制程中的破损风险较高。相关人士指出，若三星电子能够结合其在存储器和晶圆代工领域的经验，成功解决玻璃基板的破损难题并确保良率，预计到2027年，AI半导体封装市场格局将迎来重大变化。
此外，据传JWMT近日与ENJET签署合作备忘录（MOU），共同推动玻璃基板技术的研发。ENJET已开发出用于提升玻璃基板良率的AI软件，为未来量产提供了技术支持。
