当前，全球半导体行业正迎来先进封装的高速发展阶段，玻璃基板逐渐成为备受瞩目的新领域。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测数据，在2028年至2040年期间，该细分市场的年均复合增长率预计将达到67.2%。业界普遍将2026年看作该技术从验证阶段走向大规模量产的重要转折点，国内TGV（玻璃通孔）玻璃基板的产业化进程也在不断加快。
在此背景下，芯光联（深圳）半导体科技有限公司于近日正式成立。工商信息显示，其业务涵盖集成电路芯片设计与销售、半导体分立器件的制造与销售等领域。通过股权穿透可以发现，欧菲光等企业参与了该公司的投资。
据业内消息人士透露，芯光联主要深耕显示、半导体封装以及光通信等板块，并在先进封装玻璃基板领域具备较强的技术积累。该公司打通了设备、工艺到制造的完整链条，通过联合研发湿法刻蚀系统来稳定控制微孔加工精度；同时自主研发电镀填孔工艺，以确保微孔内金属填充的高效与致密；此外，其开发的高结合力磁控溅射镀膜技术，有效克服了玻璃与金属层之间的结合力瓶颈。
另一方面，欧菲光投资的另一家企业新菲新材料，主要致力于泛半导体薄膜材料及精密光电元器件的制造。该公司的核心研发能力已获国内外主要客户认可，产品涉及薄膜材料、半导体引线支架、VC均热板及VCM弹片等。目前，新菲新材料已掌握光刻胶涂布、曝光、显影刻蚀、加成法镀铜及表面电镀等半导体制程加工技术。
此次多方合作将进一步完善欧菲光在高端光模块产业链的布局，并促使新菲光、欧菲微纳在材料、器件至终端产品层面形成协同效应。借助TGV玻璃基板的高密度互连特性，相关技术能够将Micro LED阵列、Si PD/APD阵列、驱动芯片与TIA芯片整合至单一封装模块中，从而打造出新一代Micro LED-CPO解决方案。这一方案旨在降低光互连功耗，并提高带宽密度与传输效率，进而为高性能计算和AI数据中心等场景提供底层技术支撑。
