SK海力士调整HBM4生产计划：量产推迟至2026年3~4月

据韩国媒体ZDNet Korea报道，SK海力士近期对HBM4的生产计划进行了调整。原定于2026年2月量产HBM4、并在明年第二季度扩大产能的计划，已推迟至2026年3~4月量产，而扩产时间则延后至明年第三季度。受此影响，HBM4相关材料和零部件的供应速度也有所放缓。

消息人士透露，SK海力士与英伟达在讨论2026年HBM供货计划时发现，英伟达对HBM3E的采购量显著增加。这一变化反映了两个关键趋势：一是英伟达新一代AI芯片Rubin的发布可能延迟；二是当前市场对HBM3E的需求依然旺盛。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，至少在2026年上半年，HBM3E的生产比重仍将占据主导地位。

HBM4的技术难度显著提升，例如其输入/输出（I/O）端口数量增至2,048个，是前代产品的两倍，数据传输通道更加宽广。此外，HBM4的逻辑芯粒将采用台积电的晶圆代工制程，而非传统的DRAM制程。与此同时，台积电的2.5D先进封装技术CoWoS也面临产能瓶颈，这可能是Rubin芯片量产延期的重要原因之一。

SK海力士表示，尽管无法透露具体经营策略，但公司将根据市场需求灵活调整生产计划，以确保供应的稳定性。