据韩媒《韩国经济》引述业界消息，三星电子正全力投入被视为未来人工智能（AI）半导体市场“游戏规则改变者”的硅光子技术研发，并计划于2027年实现共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术的商用化。这一技术可将数据传输速度提升10倍，同时功耗减半，成为争夺大型晶圆代工客户的重要利器。
硅光子技术利用光波传输信息，具备高速、低发热和低功耗等优势，能够克服传统铜线传输速度慢、发热高和能耗大的瓶颈。市场调查机构Mordor Intelligence预计，到2030年，硅光子市场规模将达到103亿美元，应用领域也将从AI服务器逐步扩展至单一芯片，成为晶圆代工领域的新竞争焦点。
为加速技术研发，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门已将硅光子列为核心未来技术，并在新加坡设立专责研发中心。该中心由前台积电员工Chui King-Jien（音译）领衔，与韩国总部技术开发室密切合作。此外，三星还从英特尔挖角技术专家朴贤大（音译），展现其在这一领域的强烈企图心。
目前，包括NVIDIA、AMD和英特尔在内的国际大厂均看好硅光子技术，并选择与台积电签订委托生产合约。韩国业界人士指出，硅光子技术若能成功掌握，将有助于解决AI半导体速度慢、发热严重和高耗电等痛点，三星有望借此扭转在“AI芯片代工”领域的市场格局。
三星正结合韩国、美国、日本及印度等地资源，与博通等AI半导体设计公司合作，试图快速追赶甚至超越台积电，重塑全球半导体产业竞争格局。
