据韩媒ET News报道，英特尔计划在韩国仁川松岛的Amkor K5工厂部署其先进封装技术EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。这一决定标志着英特尔首次将AI半导体封装流程外包，此前该技术一直由英特尔自家晶圆厂独立完成。
EMIB是一种2.5D封装技术，通过嵌入半导体基板中的硅桥连接不同的芯片晶粒（die）。相比传统的硅中介层（interposer），EMIB具有更高的成本效益和生产效率。以AI加速器为例，该技术将GPU置于中心，周围配置高带宽存储器（HBM），通过EMIB实现处理器与存储器之间的信号传输。
英特尔过去在美国和马来西亚等地的自有工厂负责EMIB封装，但随着需求增长，公司决定扩大供应链布局。业内人士透露，英特尔不仅计划封装自家芯片，还将承接松岛晶工厂的代工订单，以进一步提升产能。
Amkor松岛K5厂之所以被选中，得益于其先进的封装设备和完善的基础设施，能够满足NVIDIA、苹果等北美科技巨头的半导体封装需求。此举预计将推动韩国松岛地区的经济发展，并提升其在全球半导体供应链中的地位。
此外，英特尔计划于2026年量产下一代EMIB技术“EMIB-T”，该技术通过在桥接结构中加入硅穿孔（TSV），提供垂直信号传递通道，从而大幅提升产品性能。这一技术被视为英特尔AI半导体战略的重要组成部分。
