在半导体制造流程中，封装属于最后一道工序。其主要作用是将多个独立的硅片组装成一个完整的系统，通过内部线路连接使不同芯片协同工作，并实现与外部硬件的通信。过去该环节被认为是技术门槛相对较低的常规步骤。然而，伴随人工智能算力需求的快速攀升，芯片设计公司必须将大量计算单元和高带宽存储器整合到尺寸更大、构造更复杂的封装结构内，导致先进封装逐渐成为制约整个产业链产能的关键节点。
英特尔此前自主研发了嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。该方案利用微小的硅中介层，在计算核心与存储单元之间构建起高效的数据传输通道。据媒体报道，包括英伟达在内的多家企业对EMIB方案展现出较高关注度。该技术能够支持更庞大的多芯粒架构，有助于提升人工智能加速器的整体性能，并帮助芯片设计商降低对单一供应商的依赖。消息称，英伟达目前正在测试应用此项技术，计划开发将四个GPU芯片集成在单一封装内的新一代计算平台。
据报道，为了应对竞争对手的技术布局，台积电正着手开发一款对标英特尔现有方案的先进封装工艺。该项目的内部代号为“类EMIB技术”，相关团队已经开始与部分下游客户进行需求对接。在研发过程中，台积电选择与中国台湾欣兴电子展开合作。作为封装基板的主要供应商，欣兴电子提供的基板产品不仅充当芯片的物理承载底座，还负责实现芯片与服务器其他组件之间的信号交互。
据知情人士透露，台积电的这项新技术目前尚处于初期探索阶段，具体的量产时间表还未最终敲定。不过，这一研发布局客观上反映出，在人工智能产业爆发的背景下，全球头部晶圆代工厂正加速完善自身的先进封装技术矩阵，以回应市场对扩充产能以及新型处理器高密度集成方案的迫切需求。
