台积电携手景硕研发类EMIB封装，防英特尔抢单

随着人工智能市场的迅猛发展，芯片设计企业需要将大量处理器和高带宽内存集成到复杂的封装结构中，这使得先进封装成为当前半导体行业的关键瓶颈。据知情人士透露，台积电董事长魏哲家曾在财报电话会议上指出，公司现有的先进封装产能非常紧张，已经对客户的增长造成了制约。报道分析认为，这种产能短缺为英特尔争夺客户提供了契机，即便客户初期只外包封装业务，也能帮助英特尔展示其技术实力并获取后续的晶圆代工订单。

据了解，英特尔推出的嵌入式多芯片互连桥接技术，通过小型硅芯粒在处理器和内存之间构建高速通道，能够支持更大规模的多芯粒架构。该工艺已引起英伟达和谷歌等巨头的高度关注。有消息称，谷歌在经过数月测试后，已向英特尔下达了2028年封装逾300万颗定制人工智能芯片的订单。

为了防范竞争对手在封装领域抢占高端人工智能芯片市场份额，台积电正在秘密开发一项与英特尔现有技术相似的先进封装工艺。据The Information报道，台积电内部将这一新项目命名为“类EMIB”。与台积电目前主流的CoWoS技术需要在芯片底部使用完整中介层不同，新技术仅在需要高速互连的区域嵌入硅桥，从而简化了大尺寸芯片的组装流程。

在供应链方面，台积电正与中国中国台湾地区封装基板制造商景硕科技展开合作，由景硕负责设计和生产用于固定硅桥的核心基板。尽管该项目目前仍处于初步研发阶段，具体的量产时间表尚未确定，且台积电官方对此不予置评，但这一举措表明，在人工智能浪潮的推动下，台积电正不断拓展其封装技术矩阵，以应对客户对产能和下一代芯片封装方案的迫切需求。