Google自研的张量处理器（TPU）正快速崛起，被业界视为可能挑战NVIDIA在AI芯片领域长期主导地位的重要力量。这一变化不仅可能改写AI产业版图，还为高带宽存储器（HBM）及存储器市场带来新的增长动能。
据存储器供应链消息，Google TPU平台的扩展将释放额外的存储器采购需求，进一步推动存储器价格上涨。目前，SK海力士已成为Google与博通第五代高带宽存储器（HBM3E）的最大供应商。与此同时，Meta计划在其数据中心部署Google TPU，这被认为可能对NVIDIA构成潜在威胁。
尽管AI芯片市场竞争日益激烈，但NVIDIA凭借其CUDA生态系统短期内仍难以被撼动。而在HBM供应端，SK海力士、三星电子和美光三大厂商的垄断格局也未发生根本变化。
近期，三大DRAM厂商陆续公布了HBM4的开发进展。SK海力士的HBM4预计在2025年第四季度实现商业化，比市场预期更快。美光CFO Mark Murphy透露，2026年的HBM3E和HBM4产能已全部售罄，HBM4将于2026年第二季度开始出货。三星的HBM4也预计在2026年初通过最终认证。
市场预计，HBM4将在2026年下半年占据HBM总销售额的50%以上，成为市场主流。其单价较HBM3E大幅提升60~70%，达到约550美元。NVIDIA Rubin和AMD MI400等新一代芯片均将采用HBM4，预计2026年下半年出货量将显著增长。
此外，SK海力士基于1c制程节点开发的下一代HBM4E预计在2026年底至2027年初推出。尽管三星在HBM3E领域表现积极，但其产品在2025年上半年因性能与稳定性问题未能通过NVIDIA验证，导致客户对其供货能力存疑。
Google为控制成本并优化供应链，推出了第七代TPU Ironwood，并与博通合作设计。SK海力士则通过定制化HBM供应链提前布局，成为这波TPU规模化浪潮的主要受益者之一。
从芯片架构来看，Google TPU单颗芯片需搭配4个HBM堆叠。从早期TPU v4的32GB存储器容量，到第七代Ironwood TPU的192GB，存储器需求显著提升。业界认为，SK海力士在新兴ASIC和TPU领域占据关键优势，2026年除了NVIDIA仍是HBM需求的主要驱动力外，Google TPU的扩展也将为其带来显著的存储器需求增长。
