据韩媒ZDNet Korea等援引业界消息，约1至2年前，三星电子已联合三星电机、日本揖斐电（Ibiden）及新光电气工业，启动玻璃基板样品评估的相关探讨。不过有消息显示，这项合作至今仍未进入正式样品测试阶段。
知情人士透露，上述两家日本厂商虽已向三星交付小型样品，但未能达到三星对正式样品的尺寸规格与性能标准要求。与此同时，三星与三星电机的合作仍停留在初期阶段，尚未开展实质性测试。
此外，三星内部对玻璃基板的商业化推进也存在分歧，部分工程师对其投资价值与必要性持保留态度。
业界近期普遍认为，“三星目前仅将玻璃基板列为众多下一代技术选项之一，尚未制定商业化落地的具体计划。” 核心原因在于三星对技术成熟度与市场可行性的双重考量。
相较于传统基板，玻璃基板的性能优势更为突出，但制造环节仍面临多重技术瓶颈。例如，切割及玻璃通孔（TGV）工艺中易产生裂缝，玻璃基板与芯片间的物理特性差异也可能引发产品缺陷。
更关键的是，当前尚未锁定能支撑玻璃基板需求的核心客户，市场前景仍存在不确定性。
尽管玻璃基板被视作解决半导体翘曲问题的重要方向，但并非唯一选择。此前韩媒ET News报道，三星计划2028年起在半导体制造中引入玻璃基板，但其商业化进程仍需跨越技术突破与市场验证的双重挑战。
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