据韩媒《亚洲经济》援引半导体业界消息，三星电机（Semco）正与多家北美大型科技公司协商玻璃基板供应事宜。玻璃基板因其在次世代半导体封装中的优异性能，被视为行业的“游戏改变者”。市场调查机构MarketsandMarkets预测，到2028年，全球玻璃基板市场规模将达到12万亿韩元（约合84亿美元）。
三星电机计划在2025年上半年于韩国世宗厂区建立试产线，并开始生产样品，预计2025年底前完成样品供应。据推测，AMD、博通等公司已获得样品，而与博通共同开发ASIC的苹果公司也正在评估引入玻璃基板的可能性。一旦样品通过验证，三星电机将根据客户需求，于2027年启动量产与供应。
玻璃基板的优势在于其热膨胀稳定性较佳，能够有效解决传统有机基板因采用塑胶材料而易出现的翘曲问题。随着AI芯片运算量的增加和高带宽存储器（HBM）的堆叠，封装结构趋向“大面积封装”，玻璃基板因此受到更多关注。
在竞争方面，SKC子公司Absolics正在美国格鲁吉亚州建设全球首条玻璃基板量产线，预计最快于2026年初投产。然而，三星电机已掌握包括AMD、博通、特斯拉等在内的FC-BGA客户，并计划在2026年供应苹果、谷歌、Meta等科技巨头。韩国业界认为，2026年将成为技术竞争的关键节点，而三星电机通过自主开发与生产玻璃核心，有望在价格竞争力与生产效率上占据优势。
此外，三星电机已成功交付覆晶球闸阵列（FC-BGA），在全球基板市场建立了良好的信誉，为其在与大型科技客户的协商中提供了有力支持。随着AI技术的快速发展，玻璃基板市场前景广阔，三星电机正全力布局以确立领先地位。
